项目信息
项目名称：新城区半导体产业园建筑立面及场地整治工程中标候选人公示
项目编号：X******MV******1 公告类型：中标候选人公示
公告标段（包）数量： 公告标段（包）编号：
获取招标文件开始时间：2025-07-22 00:26:30 获取招标文件结束时间：2025-07-22 00:26:30
开标地点： 开标时间：
内容
******有限公司的委托，对新城区半导体产业园建筑立面及场地整治工程(招标编号为：NMGMA-2025-053)组织进行公开招标。于2025年07******有限公司投标报价：******.17元工期：30日历天建设地点：半导体产业园内质量标准******有限公司投标报价：******.74元工期：30日历天建设地点：半导体产业园内质量标准：符合行******有限责任公司投标报价：******.24元工期：30日历天建设地点：半导体产业园内质量标准：符合行业标准，达到合格项目负责人：郑晓燕证书编号：NMG******附件：
附件1
